12月8日上午，聯發科新一代5G移動芯片天璣8200正式發布，這一代主打冰峰能效、高能游戲。

天璣8200采用臺積電4nm制程，CPU采用8核設計，1+3+4三叢集架構，4個Cortex-A78大核+4個Cortex-A55小核，其中1顆A78大核主頻可達3.1GHz。

對比5nm的天璣8100，8200不僅工藝改良，大核主頻也增加了250MHz，提升幅度接近9%。

GPU集成Mali-G610六核，支持四通道LPDDR5-6400內存和UFS 3.1閃存。

通信方面，基帶支持全頻段Sub-6GHz 5G網絡和三載波聚合（下行峰值4.7Gbps），支持Wi-Fi 6E 2x2、藍牙5.3、藍牙LE音頻等標準，支持北斗三頻、GPS雙頻等導航。

其它方面，天璣8200集成聯發科第五代APU 580 AI處理器，可降低應用功耗、支持多媒體、相機等AI應用和功能；采用HyperEngine 6.0游戲引擎，集成Imagiq 785的14位HDR影像處理器，支持3.2億像素主攝和4K HDR視頻錄制等。

MiraVision 785顯示單元支持最高120Hz 2K或180Hz 1080P屏幕顯示、4K AV1視頻解碼、芯片級藍光防護等。

按照聯發科的說法，搭載天璣8200的首批產品將于本月陸續上市，目前已經官宣的有Redmi K60E、iQOO Neo7 SE等。