在智能手機處理器市場，高通和聯(lián)發(fā)科作為兩家最大的手機芯片處理器廠商，幾乎分刮了手機處理器近七成的市場。從2014年開始，聯(lián)發(fā)科憑借性比價坐穩(wěn)了第二把交椅，占有率提升到23%。但去年以來，聯(lián)發(fā)科處理器性能與高通相比較低，受到廠商和消費者詬病，市場份額逐漸下滑，聯(lián)發(fā)科營收已經(jīng)連續(xù)五個月下滑。 近日，聯(lián)發(fā)科公布了2月份的營收情況，當(dāng)月合并營收為168.51億新臺幣（約合37.9億人民幣），環(huán)比下滑7.44%，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個月營收下滑了。1、2月份累計營收352.65億新臺幣，同比增長2%。在智能手機市場淡季，聯(lián)發(fā)科同樣難以表現(xiàn)不給力。從利潤來看，聯(lián)發(fā)科處理器主打性價比，性能較高通相對落后，利潤率較低。 目前，聯(lián)發(fā)科正面臨高通和眾多新興芯片廠商沖擊。聯(lián)發(fā)科憑借在中低端處理器出貨量，才能走到今天這個地步。不過高通現(xiàn)在加強了中低端市場，驍龍600系列搶了聯(lián)發(fā)科不少市場。往年聯(lián)發(fā)科訂單大多來自于中國廠商，而今年隨著小米自主研發(fā)的澎湃芯片面世，聯(lián)發(fā)科往年最大的買家將逐漸流失，2017年計劃大規(guī)模采用聯(lián)發(fā)科處理器可能只剩魅族一家。這對于聯(lián)發(fā)科無疑是最大打擊。 在高端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科覬覦已久高端處理器市場，但在高通旗艦處理器統(tǒng)治下牢不可破。寄予厚望的Helio?X30雖然搶得TSMC?10nm首發(fā)，但廠商熱情不高，傳聞聯(lián)發(fā)科最近再一次砍單X30。 今年的MWC展會上聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio?X30，相比上一代旗艦Helio?X20處理器，X30不論規(guī)格還是制程工藝都有明顯升級，特別是首發(fā)了TSMC的10nm工藝，但是X30的命運一直很尷尬，其性能傳聞至于上一代高通820、麒麟960相當(dāng)，眾多手機廠商對此并不感興趣。國內(nèi)眾多廠商如OPPO、Vivo、錘子都無意采用，前段時間也傳聞小米將放棄X30而轉(zhuǎn)向高通，唯一可靠的就只有魅族一家。