12月1日，聯發科正式發布了聯發科Helio?X20升級版Helio?X23和Helio?X27。至此聯發科Helio?X20系列達到4款手機芯片，X23和X27的加入完善了Helio?X20系列在中高端手機市場的布局，能夠滿足手機廠商更多差異化需求。 Helio?X23和Helio?X27同樣采用十核三叢集構架和和CorePilot?3.0異構運算技術。合理的任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。新加入EnergySmart?Screen技術能有效的降低功耗。總體來看，此次升級版還是有比較顯著的提升。 從參數的變化來看，Helio?X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，其余規格和Helio?X20保持一致。相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz。相較于聯發科技目前最高端的Helio?X25，新推出的Helio?X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz。X27是把大核心頻率提升了0.1GHz，小核心A53的頻率提升了0.05GHz，GPU頻率提升25MHz。 不過聯發科還表示兩顆處理器對CPU/GPU協同調度軟件和算法進一步優化，處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程序啟動速度方面，均有不小的提升。 Helio?X23和Helio?X27同時加入EnergySmart?Screen省電技術，EnergySmart?Screen可根據不同的顯示內容和環境亮度智能動態調整屏幕系統參數，并且搭配人眼視覺模型技術，號稱既能保證無損的視覺享受，又可降低25%的屏幕功耗。 從之前手機市場口碑來看，Helio?X20系列的實際表現卻讓人大跌眼鏡，目前Helio?X25與驍龍820還有一定的差距，更別說滿血版驍龍821。聯發科?Helio?X20系列作為全球第一款10核心芯片，相對于4核提升并不顯著。聯發科在多核芯片的路上越走越遠，在手機狹小的空間里，目前的十核心并不能完全發揮，同時以現在手機廠商的優化能力，所謂的十核更多只是一個噱頭而已。