隨著高通810的發(fā)熱魔咒，在過去一年時間里高通經(jīng)歷了前所未有的失敗，眾多廠商放棄高通810轉(zhuǎn)而使用高通808，或者投靠其他芯片廠商。三星正是抓住此等契機，在過去一年猛攻芯片市場，Exynos 7420正式推出之后，受到了業(yè)界行外的一致好評。三星也緊追慢趕，迅速發(fā)布了針對明年智能手機市場的旗艦級處理器Exynos 8890。根據(jù)之前媒體的報道，Exynos 8890的性能跟高通給予厚望的820不相上下，甚至能夠超越高通820。但事實證明，三星的野心可能不止于此。 近日根據(jù)知情人士爆料，除了8890之外，三星還會推出另一款產(chǎn)品Exynos 8870。該處理器的定位為次旗艦處理器，可以說是8890的精簡版。目前已知的是Exynos 8870仍然會基于貓鼬架構(gòu)搭建，相比于8890只是CPU/GPU的頻率或核心有所降低，但是性能仍然卓越。根據(jù)猜測，這款Exynos 8870的性能甚至會超過聯(lián)發(fā)科Helio X20以及麒麟950。 由于Exynos 8890是針對高端市場，且多用于自家旗艦手機產(chǎn)品，那么8870的開放性可能比8890會更高，并且針對芯片行業(yè)的中高端市場。中高端市場一直群雄并起，不僅有高通的多款產(chǎn)品，華為的麒麟950、以及聯(lián)發(fā)科和LG都有所產(chǎn)品，而三星Exynos 8870的出現(xiàn)無疑會給該市場帶來極大的震動。