iPhone 7諜照曝光!Intel/高通平分基帶
來源: 編輯:vbeiyou 時間:2015-12-09 05:36人閱讀
非常在線2015年12月9日消息,iPhone 6S/6S Plus發布過去一個季度時間,有關iPhone 7的傳言就沸沸揚揚,而iPhone手機一直以來也確實走在了國產手機的前面,無論是觸摸屏、指紋識別還是3D觸控,蘋果手機都占據了時間優勢,因此才有了占據不足20%的市場份額而擁有超過90%的利潤水平。
在國內iPhone 6S發布之后媒體批評蘋果缺乏創新技術,沒有亮點,對此一直保持緘默的庫克回應無論iPhone發布了多少代,用戶體驗始終放在首位,不能為了可以的追求創新而降低用戶體驗。
而庫克也表示下一代蘋果手機iPhone7將會有顛覆性的創新,至于是何種創新,目前還不得而知,不過發布會可能會提前至明年夏季,從而縮短發布周期。
另有消息稱,inter正在積極爭取蘋果iPhone的基帶芯片訂單,不過相比高通來說inter的好不占優勢,但是iPhone從來不刻意的去追求最高規格,因此最終決定將會引入inter的基帶技術,同時繼續保留高通,也就是混搭使用,保持1比1的比例,就和這代采用臺積電16nm工藝制程以及三星14nm工藝的A9芯片的做法如出一轍。
除了基帶,在機身設計方面,iPhone 7也將大有改觀,不過不會之前傳言的取消home按鍵,可能會在屏幕厚度以及亮度上帶來更加的電容觸控體驗;同時為了保證機身更加的纖薄,庫克考慮取消iPhone 7上的傳統3.5mm耳機插孔,不知道會不會薄于vivo X5 Max,不過后者依舊采用的是傳統的3.5mm耳機孔。
另外,iPhone 7很有可能在防水級別上有所涉及,畢竟目前已經廣泛應用于Apple Watch之上,如果將此技術移植到手機上,通過密封性更好的處理器以及防水塞可以達到更好的防水效果。
當然,至于售價問題,那就根據地區以及版本的不同將會分散到4000-7000元的價位,價格雖然不低,但是對于廣大“土豪”中國消費者來說仍舊趨之若鶩。



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