非常在線 2015年10月15日消息，今年是高通過得相對艱辛的一年，除了驍龍810 發熱問題遭受詬病以外，財報業績下滑，聯發科、華為海思和三星等競爭對手也是窮追猛打，絲毫不給高通驍龍留下喘息的機會。但是高通似乎對于證明自己實力也是極為上心，傳聞中的驍龍820還沒有亮相，最近就出現了繼任者“驍龍830”的消息，可謂是一波接一波地給手機廠商遞信心。 微博上名為@i冰宇宙 的用戶爆料稱，驍龍830的編號為MSM8998，其將采用高通自主架構，有望搭載10nm FinFET工藝。 據悉，之前的驍龍820處理器的編號為MSM8996，采用的是高通自家的四核Kyro架構，內置了兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，使用的是14nmFinFET工藝，按照編號和工藝的邏輯來推測的話，這次的爆料的真實性還是比較高的。 但是，之前也有外國網友表示，驍龍820和驍龍810一樣，也存在著發熱的問題，喊話網友們要是想要不發熱，那還是耐心等著830 吧。 至于其投入商用的時間，按照驍龍820明年年初發布的計劃來看，驍龍830最早亮相也要在年尾了，兩款處理器到底熱不熱？我們到時便可以見分曉。