根據第三方海關信息平臺NBD的公開數據，高通公司正在對其下一代驍龍X系列PC處理器SC8480XP進行測試。該處理器核心數量標注為"18C"，即采用18顆核心設計，較初代驍龍X系列最高端型號核心數量增加50%。這一配置表明高通正強化對高性能筆記本及臺式機市場的布局。

在內存兼容性方面，測試記錄顯示該處理器支持來自三大DRAM原廠的產品，容量配置包含32GB和48GB兩種規格。德媒Winfuture分析指出，測試方案中提到的"SIP"（System In Package）代表系統級封裝技術，即處理器與內存采用直接集成形式。這種設計可能通過提升數據傳輸效率優化能效表現。

值得注意的是，NBD平臺關于該處理器的代號"Glymur"記錄中出現了"X2000086"標識，推測其內部測試型號可能為"X20-00-086"。此外，測試過程中曾使用配備120mm一體式水冷系統的驗證平臺，暗示該處理器可能存在高熱設計功耗（TDP）版本。目前尚無關于該處理器制程工藝、CPU架構細節及量產計劃的公開信息。