11月19日消息，分析師Jeff Pu表示，他認同最近“iPhone 17 Air”厚度將在6毫米左右的傳言。

我們姑且將這款iPhone 17序列的超薄SKU稱為“iPhone 17 Air”，Jeff Pu在報告中提到，我同意最近關于 iPhone 17超薄機型采用6 毫米厚度超薄設計的傳言。

如果這一測量結果被證明是準確的，那么將有幾個值得注意的方面。

首先，iPhone 17 Air將成為有史以來最薄的iPhone，低于iPhone 6目前保持的6.9毫米記錄，其次iPhone 17 Air的厚度約為iPhone 16和 iPhone 16 Pro厚度的四分之三。

雖然有些用戶可能希望iPhone 17 Air更薄，但電池和其他組件的厚度顯然有限，如果該設備的厚度在6毫米左右，那么與過去幾年發布得越來越笨重的機型相比，它的輕薄程度仍然令人印象深刻。”

根據目前已知的信息，蘋果自iPhone 6之后的所有型號iPhone厚度都在7.6毫米到12.3毫米之間。

雖然iPhone 17 Air可能是有史以來最薄的iPhone，但它不會是有史以來最薄的蘋果產品，目前該記錄由2024版13英寸iPad Pro保持，其厚度僅為5.1毫米。

正如前面我所提到的，我們會暫時用iPhone 17 Air來指代這款超薄的iPhone 17新型號，當然也有傳言稱這款新機將使用iPhone 17 Slim這個名稱。

關于該設備的設計和規格一直存在爭議，不過大多數消息來源都認為它將搭載6.6英寸的顯示屏。今年7月，蘋果供應鏈分析師郭明錤曾表示，他預計該設備將配備標準版A19芯片、動態島、后置單攝像頭和蘋果自研的5G調制解調器。

10月，Jeff Pu對“iPhone 17 Air將配備6.6英寸顯示屏”表示認同，他還預計新機將采用鋁制框架，支持Face ID，同時后置單攝將擁有4800萬像素，前置攝像頭也將升級至2400萬像素前置攝像頭，采用8GB內存并支持Apple Intelligence。

除了對iPhone 17 Air的厚度預測，Jeff Pu還表示，蘋果用于iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片以及用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片將采用臺積電最新的第三代3nm工藝“N3P”制造。

目前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用臺積電第二代3nm工藝“N3E”制造，而iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro芯片則采用臺積電第一代3nm工藝“N3B”制造。

相較于N3E工藝，采用N3P工藝制造的芯片將具備更高的晶體管密度，根據工藝提升的經驗，明年的iPhone 17機型的性能和能效應該會比iPhone 16機型略有提升。

此前有報道顯示，臺積電將于2024年下半年開始量產采用N3P工藝的芯片。而根據現在的技術線路，在兩年后的2026年，蘋果有望iPhone 18款機型中采用臺積電首個2nm工藝的A20芯片。

綜合來看，如果iPhone 17 Air厚度在6毫米左右，那么它將打破iPhone系列厚度紀錄成為有史以來最薄的iPhone。其設計和規格雖存在爭議但也有諸多預期，如6.6英寸顯示屏、更大內存、強化后置單攝、升級Apple Intelligence等等。

同時，iPhone 17系列芯片工藝將進一步升級，A19及A19 Pro芯片采用臺積電N3P工藝有望提升性能和能效，但是蘋果仍然需要權衡厚度和電池續航這兩個方面，畢竟最近幾年的新機的能效方面往往更受消費者和行業關注。

我們也會持續關注iPhone 17系列的相關信息，而iPhone 17 Air最終會以什么樣的姿態呈現？讓我們拭目以待。