快科技11月5日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，天璣8400采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，同時(shí)集成了天璣9400同款GPU IP，即Immortalis-G925，擁有出色的圖形處理能力。

在性能測(cè)試中，天璣8400的總成績(jī)突破了170萬分，超過了驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，目前天璣8400的性能仍在持續(xù)優(yōu)化當(dāng)中，量產(chǎn)版本性能可能會(huì)更高。

眾所周知，天璣系列芯片一直以來都以高性價(jià)比著稱，上一代芯片天璣8300由Redmi K70E首發(fā)搭載，首發(fā)起售價(jià)是1999元，按照慣例，天璣8400芯片終端也將定位在2000元左右。

爆料稱Redmi Turbo將首發(fā)天璣8400芯片，這將是Redmi Turbo系列最強(qiáng)悍的機(jī)型，新品預(yù)計(jì)在12月份登場(chǎng)，值得期待。