隨著10月份驍龍8至尊版旗艦大戰告一段落，11月份的新機潮也即將到來。

其中，最值得關注的莫過于華為Mate70系列，純血鴻蒙+新的麒麟芯片讓Mate70系列的熱度空前，甚至有不少消費者會忍忍度過雙十一再換新機。

現在，華為Mate70系列也有了最新爆料，或許等等黨可以提前結束等待期了。

11月1日，知名數碼博主數碼閑聊站爆料稱，華為Mate70系列線下物料已經開始籌備了，排期11月中旬。

機型有Mate70/Mate70 Pro/Mate70 Pro+/Mate70 UD。之前泄露的鏡頭膜沒問題，對稱排列大圓鏡頭，正面參考M60系列稍微窄點兒，圓潤點兒。

從爆料能夠看出，本次Mate70系列依舊會延續Mate60系列的杯型，消費者的選擇會更多元。

在外觀設計上，該數碼博主雖未詳述，但是也能從中窺得一二。

首先是背部的外觀設計，依舊會沿用對稱排列的大圓鏡頭，辨識度依舊是獨一檔，可能會相較于Mate60系列有微調。

其次是手感方面，Mate60系列可以說是一部寬手機，這也勸退了不少人，本次Mate70系列收窄，在整體握持體驗上會有提升。

第三是正面，Mate70系列和Mate60系列應該變化不大，其中標準版是單打孔，而其他版本延續三開孔設計，并且可以一鍵登島。

至于說目前有風向的mini產品，華為Mate70系列大概率不會推出Mate 70 mini的杯型，如果大家喜歡小屏旗艦，可以試試Pura70標準版。

而麒麟芯片，博主也爆料會有新的突破。只是橫向對比可以達到什么水平，目前不得而知，不過對比Mate60系列的麒麟9000，勢必會有不小的提升。