快科技10月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭Intel正在尋求與韓國(guó)電子大廠三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以追趕在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。

這一聯(lián)盟的建立旨在加強(qiáng)兩家公司在制程技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)施共享以及研發(fā)合作等方面的全面合作，共同挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場(chǎng)地位。

據(jù)業(yè)界消息，Intel高層已提出與三星電子高層會(huì)面，討論在代工領(lǐng)域的合作事宜，IntelCEO基辛格希望與三星電子董事長(zhǎng)李在镕親自會(huì)面，探討合作細(xì)節(jié)。

Intel在2021年成立了代工服務(wù)（IFS），但在吸引大客戶方面相對(duì)于其投資規(guī)模仍有所不足；三星電子自2017年成立代工部門(mén)以來(lái)，雖然開(kāi)始吸引客戶，但與臺(tái)積電的差距依然較大。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在第二季的代工市場(chǎng)份額高達(dá)62.3%，而三星電子僅占11.5%，在3納米和5納米等先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺(tái)積電更是掌握著92%的市場(chǎng)份額。

Intel和三星的聯(lián)盟若能成立，預(yù)計(jì)將在技術(shù)交流、生產(chǎn)設(shè)施共享和研發(fā)合作等方面實(shí)現(xiàn)全面合作，從而提升兩家公司在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

不過(guò)目前Intel和三星電子官方尚未確認(rèn)高層會(huì)面的消息。