快科技8月27日消息，在Hot Chips 2024學術會議上，Intel介紹了關于至強6 SoC（代號Granite Rapids-D）的更多細節(jié)。

這款SoC預計將在2025年上半年推出，它不僅集成了Intel 3和Intel 4工藝技術，還在性能、能效和晶體管密度上實現了顯著提升。

至強6 SoC的架構設計包括基于Intel 3工藝的計算小芯片和基于Intel 4工藝的I/O小芯片，兩者的結合使得這款SoC在多方面都展現出了卓越的性能。

特別值得一提的是，它提供了多達32個PCIe 5.0通道，這將極大地增強數據傳輸的速率和帶寬，滿足高速計算和通信的需求。

除了PCIe 5.0通道，至強6 SoC還支持多種內存選項，包括4通道和8通道內存配置，以及MCR DIMM高速內存。

此外，它還具備16條PCIe 4.0通道和16個CXL 2.0通道，以及可配置的雙100Gb以太網口，為網絡密集型應用提供了強大的支持。

內置的加速器如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等，進一步增強了SoC的處理能力，特別是在AI和機器學習任務中。

同時，SoC還支持面向邊緣的增強功能，包括擴展工作溫度范圍和工業(yè)級可靠性，使其能夠在惡劣的環(huán)境下穩(wěn)定運行。