快科技8月20日消息，高通即將推出驍龍7s Gen3芯片，根據最新泄露的幻燈片，這款芯片在性能、能效以及AI層面將有顯著提升。

據悉，驍龍7s Gen3的CPU性能將比上一代快20%，GPU性能提升40%，NPU性能提升30%，同時在能效上也有12%的提升。

我們了解到，上一代的驍龍7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的Cortex-A78和四核1.95GHz的A55架構，GPU為940MHz的Adreno 710 GPU。

雖然截至目前，驍龍7s Gen3具體的CPU和GPU硬件配置尚未公布，但預計7s Gen 3將采用頻率更高的低功耗架構方案。

此外，得益于Adreno Frame Motion Engine技術，該技術可以在不增加GPU負擔的情況下生成額外幀，例如將60fps提升至120fps，預計將成為中端游戲手機的理想選擇。

同時，驍龍7s Gen 3還將支持藍牙5.4和空間音頻等新特性。