兩件有趣的事情。

首先，去年發(fā)布的iPhone15 Pro系列雖然首發(fā)了3nm制程，但A17 Pro的表現(xiàn)似乎并沒有達(dá)到大家的心理預(yù)期。其CPU單核、多核和GPU性能相比A16的提升幅度分別僅為10%、12%和4%，而且功耗不僅沒有降低，反而大幅增加。

另外，芯片的價(jià)格近些年在不斷攀升，根據(jù)渠道消息，驍龍8系列旗艦芯片的價(jià)格已從曾經(jīng)的100美元左右上漲到160美元左右。

那么為什么芯片的性能提升越來(lái)越小，價(jià)格反而越來(lái)越貴呢？

首先，芯片性能提升幅度變小，并非源于芯片廠商的技術(shù)因素。

在眾多人的觀念里，常常會(huì)把工藝升級(jí)和性能升級(jí)畫上等號(hào)，但這種認(rèn)知實(shí)則有誤。

芯片工藝升級(jí)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于增加每平方毫米的晶體管密度，進(jìn)而縮減芯片面積以及“單位面積”的生產(chǎn)成本。

例如，假定之前生產(chǎn)一個(gè)芯片需要 10 平方厘米，成本為 100 元，而如今隨著工藝的進(jìn)步，同等性能的芯片或許僅需 5 平方厘米，成本也會(huì)降至 50 元。

就像從 10nm 工藝進(jìn)階到 7nm 工藝，晶體管密度翻倍增長(zhǎng)，這讓芯片設(shè)計(jì)廠商能夠在成本降低的狀況下，合理增添晶體管數(shù)量以提高芯片性能，并且新芯片的量產(chǎn)成本相較于前一代并不會(huì)有顯著的提高。 

然而隨著芯片工藝的發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，晶體管密度的提升幅度逐漸減小。從10nm到7nm，晶體管密度提升了102%；從7nm到5nm銳減為70%；到3nm時(shí)代則只有66%的提升，甚至成熟版的臺(tái)積電N3E工藝相比于N5工藝的密度提升可能只有50%左右。

這意味著芯片廠商想要提升性能，只能依靠增加芯片面積來(lái)實(shí)現(xiàn)，但芯片面積的增加會(huì)帶來(lái)延遲提升、成本提升、功耗變高等一系列副作用。

蘋果A系列芯片最先受到影響，是因?yàn)槠浜诵拿娣e一直是行業(yè)內(nèi)最大的，在沒有內(nèi)置基帶的情況下，比標(biāo)配基帶的安卓旗艦芯片面積還大，更容易觸碰到工藝瓶頸的天花板。而安卓芯片由于堆料相對(duì)較少，還有一定的空間通過(guò)堆料來(lái)提升性能，如天璣9300采用全大核設(shè)計(jì)，驍龍8 Gen 3的GPU規(guī)模也很大。但CPU單核性能的提升卻較為困難，因?yàn)闊o(wú)法通過(guò)堆料來(lái)實(shí)現(xiàn)。

其次，芯片價(jià)格越來(lái)越貴的原因是，由于工藝升級(jí)帶來(lái)的晶體管密度提升變小，芯片廠商為了提升性能，不得不擴(kuò)大芯片面積，從而增加了成本。

此外，芯片生產(chǎn)過(guò)程中的成本也在提高，因?yàn)楣に囂嵘枰蕾嚫嘿F的設(shè)備和技術(shù)，就比如更高階的光刻機(jī)、光刻材料等。

根據(jù)已知信息，臺(tái)積電的3nm工藝密度提高了56%，但成本增加了40%，每個(gè)晶體管的成本實(shí)際只降低了11%，這是50多年來(lái)主要工藝技術(shù)的最弱擴(kuò)展。

未來(lái)，驍龍8 Gen 4、天璣9400等芯片可能會(huì)采用更激進(jìn)的規(guī)模配置，這必然導(dǎo)致采購(gòu)成本進(jìn)一步提高。

因此，在沒有新技術(shù)崛起的情況下，硅基半導(dǎo)體芯片尤其是高階芯片的價(jià)格只會(huì)越來(lái)越貴，這是大勢(shì)所趨。