快科技7月19日消息，據國外媒體報道稱，美國試圖通過更多的補貼來在自己的本土打造芯片全產業鏈。

為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。

在美國看來，加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關鍵的芯片封裝行業。

美國的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產更多的半導體產品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜。

根據該計劃，ITSI基金將在2023財年起的五年內提供5億美元資金支持，確保半導體供應鏈的安全和多樣化。

事實上，美國也在對中國進行更嚴厲的芯片封鎖，因為后者也在打造自己的芯片全產業鏈內循環。