Redmi K70至尊版定檔7月19日發(fā)布:凝聚小米最新自研技術(shù)
來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-07-16 12:05人閱讀
快科技7月16日消息,小米最新宣布,Redmi K70至尊版定檔7月19日19:00發(fā)布。
同時(shí)發(fā)布即開售,用戶最快當(dāng)晚就能用上新機(jī)。
值得注意的是,官方還提到該機(jī)凝聚小米集團(tuán)最新自研技術(shù),這也對(duì)應(yīng)了此前關(guān)于芯片的爆料。
據(jù)悉,Redmi K70至尊版將首次搭載四款小米自研芯片,分別是澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號(hào)增強(qiáng)芯片、D1獨(dú)顯芯片。
四款芯片將配合SoC,提升整機(jī)信號(hào)、電源管理、快充、游戲體驗(yàn)。

核心配置上,Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片,首發(fā)新一代1.5K C8+直屏,采用超窄視覺四等邊設(shè)計(jì),后置5000萬像素主攝,支持OIS光學(xué)防抖。
屏幕甚至刷新了歷史記錄,上邊框和左右邊框均為1.7mm,下邊框?yàn)?.9mm,成為Redmi史上最窄下巴。
此外還取消了屏幕塑料支架,配合上直角金屬中框,整機(jī)質(zhì)感十足、干凈利落。

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Redmi K70至尊版 天璣9300+


