天璣系列在智能手機領域已經打下一片江山，聯發科也在尋求更多突破，除了聯合NVIDIA打造PC處理器，還在悄然開發自己的AI服務器芯片。

目前關于聯發科服務器芯片的細節還知之甚少，只能確定還是ARM指令集架構，當然這類產品已經不少，但始終沒有完全打開局面，服務器還是x86的天下。

工藝方面，聯發科倒是很激進，直接用上臺積電最先進的3nm，雖然貴一些，但可以大大提高集成密度、性能，并降低功耗。

不過，聯發科的AI服務器芯片定位于中低端市場，暫不涉及高端，看來還是要主打性價比。

時間方面，預計聯發科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投產，2026年大規模量產并上市。