快科技7月9日消息，索尼、三菱電機(jī)等8家日本主要半導(dǎo)體廠商，計(jì)劃在2029年前向功率半導(dǎo)體、傳感器及邏輯半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域投資5萬(wàn)億日元（約合人民幣2258億元），以重振日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾在1988年占據(jù)全球市場(chǎng)的半壁江山，但隨后在與韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的投資競(jìng)爭(zhēng)中逐漸失去優(yōu)勢(shì)。

然而，隨著人工智能（AI）、脫碳化和純電動(dòng)汽車(chē)（EV）等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，日本企業(yè)看到了重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇。

索尼集團(tuán)計(jì)劃在2021至2026年度投入約1.6萬(wàn)億日元，用于增產(chǎn)半導(dǎo)體圖像傳感器，以滿足智能手機(jī)攝像頭和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的需求。

東芝和羅姆將共同投資約3800億日元，而三菱電機(jī)則計(jì)劃到2026年將碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高到2022年的5倍。

日本財(cái)務(wù)省的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年度制造半導(dǎo)體等信息通信機(jī)械的設(shè)備投資達(dá)到2.1085萬(wàn)億日元，5年內(nèi)增長(zhǎng)了30%。

此外，Rapidus等企業(yè)正力爭(zhēng)在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，計(jì)劃在2025年4月啟動(dòng)試生產(chǎn)線，生產(chǎn)電路線寬為2納米的最尖端半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)需要2萬(wàn)億日元規(guī)模的投資。