7月4日，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議正式開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席大會首日全體會議產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇并發(fā)表主題演講。該論壇匯聚二十余位國內外人工智能及相關交叉領域的專家、業(yè)界領軍人物、科技新銳力量及產(chǎn)業(yè)鏈各方代表，聚焦大模型、AI基礎設施、智能終端等重點領域，著重剖析當下AI產(chǎn)業(yè)的全球性戰(zhàn)略趨勢，深度探討人工智能應用前景、產(chǎn)業(yè)治理、生態(tài)建設等熱點議題。

　　孟樸表示，近年來，生成式AI的興起帶來了新的應用和場景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個行業(yè)創(chuàng)造了巨大的商業(yè)價值。終端與云端的緊密結合，將成為推動生成式AI規(guī)模化擴展、加速數(shù)字化轉型的關鍵所在。作為全球領先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，高通公司擁有超過15年的AI研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)引領終端側AI創(chuàng)新，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優(yōu)化和能效。高通公司現(xiàn)已賦能全球數(shù)十億終端，涵蓋手機、PC、汽車、擴展現(xiàn)實、網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)終端等，在部署和推廣終端側AI方面獨具優(yōu)勢，此外還與多家公司建立了合作，為開發(fā)者提供支持，進一步推動AI在各行業(yè)的應用創(chuàng)新。

　　以下為演講全文：

　　各位來賓，行業(yè)同仁，大家下午好!很榮幸參加今年的世界人工智能大會。作為全球領先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，高通致力于推動終端側AI的發(fā)展，非常高興能與大家分享我們在端側AI的實踐，以及對未來趨勢的看法。

　　過去幾十年，人工智能經(jīng)歷了多個發(fā)展階段，每個階段都呈現(xiàn)了獨特的挑戰(zhàn)和機遇。特別是近年來，生成式AI的興起帶來了新的應用和場景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個行業(yè)創(chuàng)造了巨大的商業(yè)價值。根據(jù)麥肯錫的報告，生成式AI每年將為60多個用例，在全球范圍內帶來2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟效益增長，大致相當于英國2021年的GDP規(guī)模。

　　雖然當前生成式AI的研發(fā)和應用主要集中在云端，并且云計算仍將發(fā)揮重要作用，但如果將20%的生成式AI工作負載轉移到終端側，預計到2028年將節(jié)省160億美元的計算資源成本。這種終端與云端的緊密結合，將成為推動生成式AI規(guī)模化擴展、加速數(shù)字化轉型的關鍵所在。同時，為了推動生成式AI的廣泛應用，我們也需要將其能力延伸到日常使用的智能設備上，如智能手機、移動PC和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等。

　　實現(xiàn)生成式AI在終端上的落地，將創(chuàng)新轉化為極具實用性的應用和體驗，需要在終端側打造高性能AI處理器。經(jīng)過數(shù)十年在高性能低功耗計算領域的創(chuàng)新，如今的智能手機擁有比2000年的超級計算機更強的計算能力，而且其能耗甚至比一個LED燈泡還要低。這種技術進步在確保性能的同時，能延長電池壽命并提高能效，使僅靠電池供電的移動終端也能隨時隨地運行生成式AI。

　　此外，我們還需要對生成式AI模型進行訓練優(yōu)化，使其體量越來越小，效率越來越高，不斷向終端側遷移。隨著“小型”生成式AI模型質量的提高，我們現(xiàn)在能夠在終端設備上運行與云端大模型相當、甚至更好的AI模型。這一進展為在終端設備上部署高質量的生成式AI打開了大門。

　　高通公司持續(xù)引領終端側AI創(chuàng)新，擁有超過15年的AI研發(fā)經(jīng)驗，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優(yōu)化和能效。我們賦能了全球數(shù)十億終端，涵蓋手機、PC、汽車、擴展現(xiàn)實、網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)終端等，在部署和推廣終端側AI方面獨具優(yōu)勢。此外，高通還與多家公司建立了合作，為開發(fā)者提供支持，進一步推動AI在各行業(yè)的應用創(chuàng)新。

　　IDC預計，2027年中國新一代AI手機出貨量將達到1.5億臺，市場份額超過50%。面對這樣的發(fā)展機遇，我們推出了第三代驍龍8移動平臺，最高可以支持100億參數(shù)的生成式AI模型。目前包括小米、榮耀、一加、OPPO、vivo、三星等在內，已有超過20款搭載該平臺的旗艦手機產(chǎn)品發(fā)布，支持豐富的生成式AI用例。

　　在PC方面，咨詢公司預計，AI PC的滲透率將從2024年的2%上升到2028年的65%，AI PC將引領PC市場的下一階段增長。高通先后發(fā)布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，憑借高達45TOPS算力的NPU，為PC帶來了全新AI體驗。截止目前，我們攜手微軟和眾多生態(tài)伙伴，已推出超過20款由驍龍X系列獨家支持的首批Windows 11 AI PC。

　　在汽車領域，“AI上車”正成為現(xiàn)實。目前，基于驍龍8295座艙平臺，包括理想、小鵬、極越等在內的多家廠商，已經(jīng)發(fā)布了其打造的車端大模型功能。隨著多模態(tài)技術的發(fā)展，生成式AI有望為智能座艙、自動駕駛等領域開辟全新應用前景。今年5月底，高通連續(xù)第二年在中國舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會，我們與眾多產(chǎn)業(yè)伙伴共同呈現(xiàn)了60多個創(chuàng)新技術和超過185項產(chǎn)品演示，支持“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。

　　生成式AI除了利用文本之外，還可以使用更多其他模態(tài)學習：這正是多模態(tài)生成式AI模型發(fā)揮的作用。早在今年2月，高通就展示了全球首個在Android手機上運行的多模態(tài)大模型(LMM)，可基于圖像輸入生成多輪對話。具有語言理解和視覺理解能力的多模態(tài)大模型，將賦能諸多用例。

　　為了推動生成式AI實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展，提供情境化、定制化和個性化的體驗，高通還實現(xiàn)了在Android智能手機上運行LoRA(Low-Rank Adaptation)模型。通過LoRA適配器減少模型可訓練參數(shù)量，可以降低訓練成本，提高模型在特定任務上的準確性，從而支持在終端側實現(xiàn)更高效、可擴展和定制化的AI應用。我們認為，LoRA和多模態(tài)AI是終端側生成式AI未來發(fā)展的關鍵技術范例。

　　2021年，高通就首次提出“5G+AI賦能千行百業(yè)”。如今，隨著大模型的推出以及AI在云端、邊緣和終端側的廣泛應用，再加上5G的飛速發(fā)展，我們更加清晰地看到了這些技術背后所蘊含的豐富發(fā)展機遇。高通公司始終秉持創(chuàng)新驅動的發(fā)展理念，不斷推動AI研發(fā)、硬件開發(fā)和軟件優(yōu)化，并致力于為開發(fā)者提供全方位支持。我們的目標是通過與全球合作伙伴緊密協(xié)作，讓智能計算無處不在。

　　謝謝大家!祝本次大會圓滿成功!