快科技7月3日消息，今日晚間，紅魔9S Pro系列正式登場。

這款新品首發搭載第三代驍龍8 Gen3領先版，并配備LPDDR5X運存+UFS 4.0閃存，是迄今為止性能最強悍的電競旗艦。

據悉，驍龍8 Gen3領先版繼承了驍龍8 Gen3的架構設計，CPU仍然是1+5+2的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核，其中超大核CPU主頻提升到3.4GHz，這是高通史上最強悍的手機芯片。

經測試，紅魔9S Pro安兔兔跑分達到了237萬+，這是安卓陣營跑分最強的手機。

為了釋放第三代驍龍8領先版的極致性能，紅魔9S Pro系列配備魔冷散熱系統，同時運用了風冷+液冷+新材料，機身溫度最高下降19.5℃，CPU核心溫度至高下降25℃。

工業設計上，紅魔9S Pro系列采用背面純平、正面全屏無挖孔設計，整機僅厚8.9mm。

尤其是這塊屏幕，其屏占比達到了93.7%，配備1600W屏下前置攝像頭+AI人像算法，同時搭載UDC PRO屏下顯示芯片，大幅提升前攝自拍表現。