快科技7月3日消息，本周，小米MediaTek聯合實驗室正式揭牌，該實驗室的第一款大作Redmi K70至尊版即將在本月亮相。

在揭牌儀式上，聯發科徐敬全表示，至尊版團隊打造的K70至尊版，雖然說不上遙遙領先，但一定可以說一騎絕塵。

小米集團曾學忠表示，通過Redmi與天璣的深度整合，雙方共同構建最強生態系統，K70至尊版是當之無愧的性能之王。

核心配置上，K70至尊版采用1.5K直屏，搭載聯發科天璣9300+移動平臺，配備5500mAh大電池，支持120W有線閃充，支持IP68級防塵防水。

Redmi品牌總經理王騰透露，上一代K60至尊版的銷售佳績為新機奠定了市場期待，K70 至尊版被賦予“性能魔王”的稱號，目標直指超分超幀、長時游戲體驗的頂尖水平，同時在工藝質感、屏幕材質、通訊體驗、續航組合及防塵防水等方面都將實現前所未有的突破，成為“原鐵玩家”的首選裝備。