快科技7月2日消息，Redmi品牌總經理王騰宣布，今天在深圳研發中心，小米 x MediaTek 聯合實驗室正式揭牌。

他表示，繼去年后性能時代發布會之后，小米和聯發科合作再次升級，目標就是打造最強產品性能體驗，實現最新技術的預研及落地。

Redmi  K70至尊版是聯合實驗室的首款作品，Redmi和聯發科共同攜手，打造天璣性能的金字招牌，目標三個第一：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分并發，時間最長。

王騰稱，尤其是第3個目標，在9300+的基礎上，還為K70至尊版配備了新一代的游戲獨顯，以及自研的雙芯調度技術。

“我們不止要做原/鐵的超幀超分，更要實現并發運行時間最長，讓可以大家可以更持久的暢玩游戲！”

根據目前已知信息，Redmi K70至尊版將搭載聯發科期間芯片天璣9300+，采用1.5K直屏，內置獨立顯卡芯片，機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支持120W快充，支持IP68級防塵防水。

從曝光的包裝來看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的標識。

參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發起售價，預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。

預計，該機將于7月正式發布。