快科技7月2日消息，今天，小米宣布，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在深圳揭牌，小米集團曾學忠參加了這次揭牌儀式。

小米表示，Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破了1860萬臺，小米集團使用聯(lián)發(fā)科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺。

​​​在活動上，曾學忠還宣布，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室打造的首款大作Redmi K70至尊版即將發(fā)布，這款手機是當之無愧的性能之王。

官方強調，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現(xiàn)最新技術落地以及構建最強生態(tài)。

據(jù)悉，Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片，這是K70系列性能最強悍的機型。

天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz，更充分釋放了全大核CPU架構的強勁性能。

另外，Redmi K70至尊版配備5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68，王騰強調，這款旗艦手機將成為今年暑期檔唯一支持IP68的機型，非常適合暑期出游時攜帶。