快科技6月29日消息，王騰最新曬出了Redmi K70至尊版真機包裝，稱這是要給盧偉冰準備的新機，讓他體驗下有多強。

從包裝上看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的標識。

據悉，Redmi K70至尊版將會在下個月正式發布，定位是性能旗艦，搭載天璣9300+芯片，是目前安卓陣營最強性能，也是Redmi歷史最強性能。

此外，該機還將配備最高24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，達到行業頂級規格。

作為主打極致性能的產品，Redmi K70至尊版還會配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校，并額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，游戲能拉滿特效實現穩定高幀率。

屏幕方面，依然延續前兩代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。

1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續的規格，雖然不如2K屏顯示細膩，但相比1080P還是好了許多，但卻比2K屏幕更省電，兼顧了續航和清晰度。

值得一提的是，日前王騰還宣布該機將支持IP68級防塵防水，將會是暑期唯一支持IP68的旗艦手機。