趙明預熱榮耀Magic V3:挑戰折疊屏輕薄新高度
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-06-26 14:40人閱讀
快科技6月26日消息,今天,在上海MWC上,榮耀CEO趙明預告,榮耀Magic V3即將登場,這款新品將挑戰折疊屏輕薄新高度。
趙明表示,榮耀Magic V2發布12個月,輕薄紀錄至今無人打破,能超越榮耀的只有榮耀。
在去年7月份,榮耀Magic V2的折疊厚度僅為9.9mm,展開態厚度為4.7mm,重量為231g,它打破了直板機和折疊屏的邊界,因為合上之后它幾乎就是一部直板機的厚度和重量。
據悉,榮耀Magic V2采用的屏幕、PU材質、鉸鏈、散熱系統、天線、Type-C接口、指紋識別、揚聲器等等部件都是最薄的,當把每一項都做到極致的時候,也便有了Magic V2。
時隔一年,榮耀Magic V3即將登場,據博主爆料,榮耀Magic V3同樣做到了10mm以內,而且重量不到230g,這將是行業內最輕薄的折疊屏。
目前這款新品已經獲得入網許可,它搭載驍龍8 Gen3平臺,支持衛星通信,型號是FCP-AN10。
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