快科技6月21日消息，根知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，今年的vivo旗艦機(jī)X200 Pro的屏幕形態(tài)將從前代的雙曲屏更換為主流的等深四曲屏。

據(jù)悉，vivo X200 Pro將首發(fā)天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，采用全新的Cortex-X5超大核心，并且該平臺(tái)采用的是Blackhawk黑鷹架構(gòu)，基于Arm v9指令集打造，讓Cortex-X5超大核的性能獲得巨大升級(jí)。

天璣9400將采用臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)，將顯著提升處理器的能效和性能。

此外，據(jù)該博主透露，vivo X200 Pro的屏幕形態(tài)將從X100 Pro的雙曲屏更換為等深四窄邊四微曲屏，向今年的主流旗艦機(jī)看齊。

而且，由vivo X100 Ultra首發(fā)的國產(chǎn)單點(diǎn)超聲波屏下指紋技術(shù)，也將應(yīng)用到vivo X200 Pro中。

在電池方面，全新的碳硅負(fù)極技術(shù)也將大幅度提升手機(jī)的電池容量預(yù)計(jì)將突破6000mAh。

在影像方面，X200 Pro將會(huì)引用全新的三攝系統(tǒng)。