快科技6月21日消息，根知名數碼博主數碼閑聊站透露，今年的vivo旗艦機X200 Pro的屏幕形態將從前代的雙曲屏更換為主流的等深四曲屏。

據悉，vivo X200 Pro將首發天璣9400移動平臺，采用全新的Cortex-X5超大核心，并且該平臺采用的是Blackhawk黑鷹架構，基于Arm v9指令集打造，讓Cortex-X5超大核的性能獲得巨大升級。

天璣9400將采用臺積電3nm工藝技術，將顯著提升處理器的能效和性能。

此外，據該博主透露，vivo X200 Pro的屏幕形態將從X100 Pro的雙曲屏更換為等深四窄邊四微曲屏，向今年的主流旗艦機看齊。

而且，由vivo X100 Ultra首發的國產單點超聲波屏下指紋技術，也將應用到vivo X200 Pro中。

在電池方面，全新的碳硅負極技術也將大幅度提升手機的電池容量預計將突破6000mAh。

在影像方面，X200 Pro將會引用全新的三攝系統。