6月3日，AMD在COMPUTEX 2024上發(fā)布了全新的銳龍AI 300系列移動級處理器，新款處理器不僅升級Zen 5架構(gòu)，還有基于XDNA 2架構(gòu)打造的全新NPU，帶來高達翻倍的AI性能，同時GPU部分為升級版RDNA3.5架構(gòu)，擁有著更為出色圖形性能。

首批共有兩款型號，其中最為頂級的為銳龍AI 9 HX 370，擁有12核24線程，加速頻率可達5.1GHz，三級緩存增加到了24MB，NPU算力達到了50TOPS。

而全新的Radeon 890M核顯的CU單元從12個增加到16個，擁有1024個流處理器，頻率可達2900MHz，相信不少小伙伴都對它的性能表現(xiàn)非常期待。

而在最近國內(nèi)廠商GPD在官網(wǎng)上架了一款名為“GPD DUO”的雙屏筆記本，搭載最新的AMD銳龍AI 9 HX 370處理器，并首次曝光了其CPU性能以及Radeon 890M核顯的跑分情況。

根據(jù)GPD公布的數(shù)據(jù)，銳龍AI 9 HX 370在Cinebench 2024中單核跑分為124，與桌面級的銳龍9 7950X很接近;而多核成績?yōu)?525，超越了桌面版的銳龍9 5950X，雖然這是一款Zen 3架構(gòu)的老處理器，不過它可有著16核32線程，性能放在現(xiàn)在依然是很頂?shù)摹?/p>

值得一提的是，前代8核16線程的銳龍7 8845HS(55W)處理器的Cinebench 2024單核約為106分左右，多核為975分左右，這么一對比的話，銳龍AI 9 HX 370單核領(lǐng)先它約17%，多核則領(lǐng)先達到了56%，這提升還是非常大的了。

接著再來看看Radeon 890M核顯，該設(shè)備搭載的是LPDDR5x 7500MT/s板載內(nèi)存，3D Mark Time Spy得分為4221，領(lǐng)先于滿血版的RTX 2050，很接近于RTX 3050移動版，而對比GPD WIN Max 2(780M)上72W版本的Radeon 780M領(lǐng)先超30%。

而對比54W版本的Radeon 780M的話，這個領(lǐng)先幅度更是超過了50%，性能的提升同樣很大。當然，這個只是理論性能的提升，實際游戲能夠提升多少還需要等具體的游戲中的測試，根據(jù)筆者以往的測試經(jīng)驗來看，其性能在玩一些比較老的3A大作時應(yīng)該可以開到中畫質(zhì)這樣，非常值得期待。

另外要多說一句，核顯的性能受內(nèi)存頻率的影響還是蠻大的，所以為了發(fā)揮出更好的性能，估計在輕薄本上絕大部分廠商都會考慮頻率更高的LPDDR5x板載內(nèi)存，這也就意味著后續(xù)是無法進行升級的。

從目前放出的測試結(jié)果來看，相比于前代的“擠牙膏”，全新的銳龍AI HX 370無論是CPU性能還是GPU的對比銳龍7000系列提升都是非常大的，領(lǐng)先幅度甚至超過了50%，目前喊一聲“AMD Yes”并不過分，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)該會在今年晚些時候上市。

而且除了下一代AI PC以外，該處理器在掌機市場也能大展拳腳，讓小小的掌機上能夠運行更多更新的3A級別大作。當然，它還有全新XDNA 2架構(gòu)的NPU，50TOPS的高算力將會帶來怎樣的AI體驗同樣很值得期待。