美國發(fā)展半導(dǎo)體有多瘋狂:2024年建設(shè)支出超前28年總和!
來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-06-14 13:25人閱讀
快科技6月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,隨著美國《芯片與科學(xué)法案》的推動(dòng),2024年美國計(jì)算機(jī)和電氣制造業(yè)的建設(shè)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到過去28年總和的水平。
這一法案于 2022 年通過,旨在振興美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),因?yàn)槊绹壳霸谌蛳冗M(jìn)制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計(jì)。
彼得森研究所的數(shù)據(jù)顯示,自2021年起,美國計(jì)算機(jī)和電氣制造業(yè)支出就已開始顯著增長,而《芯片與科學(xué)法案》的530億美元補(bǔ)貼更是加速了這一進(jìn)程。
目前,英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金,用于在美國建立新的制造工廠。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的研究預(yù)測,到2032年,美國國內(nèi)芯片制造能力將增加兩倍,預(yù)計(jì)生產(chǎn)全球30%的尖端芯片。
商務(wù)部長吉娜·雷蒙多更是放下豪言,稱到2030年美國要生產(chǎn)全球20%的領(lǐng)先制程芯片。
不過盡管投資巨大,但美國晶圓廠建設(shè)仍面臨重大延誤,監(jiān)管不力和熟練工人短缺導(dǎo)致三星、臺(tái)積電和英特爾的新晶圓廠量產(chǎn)計(jì)劃推遲一年以上,使美國成為全球芯片制造建設(shè)最慢的國家之一。
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