快科技6月13日消息，榮耀首款小折疊手機——榮耀Magic V Flip今晚正式發布，突破行業的4英寸外屏，7.15mm展開厚度，14.89mm折疊厚度刷新歷史。

據介紹，榮耀Magic V Flip采用了先進的榮耀魯班鉸鏈技術，并搭載了榮耀自研的盾構鋼材料。

這一創新設計不僅確保了手機的堅固耐用，還內置了超高強度的屏幕支撐鋼箔，使得手機在折疊與展開時都能保持穩定的形態。此外，這款手機還通過了SGS高可靠折疊品質認證，進一步證明了其出色的品質與可靠性。

在屏幕體驗上，榮耀Magic V Flip的內屏表現同樣令人矚目。其平均折痕深度僅為28微米，使得屏幕在展開時能夠展平如鏡、順滑如新。

同時，配合行業最好的內外屏接續體驗以及懸停態下支持多種場景適配的功能，這款手機無疑將為用戶帶來更加出色的視覺與交互體驗。

在性能方面，它搭載了榮耀自研的射頻增強芯片C1+，結合平臺級AI使能技術，能夠實現信號自學習調優，確保用戶在使用時能夠享受到更加穩定、流暢的通信體驗。

除了硬件上的強大性能外，榮耀Magic V Flip在軟件生態方面也下足了功夫。它與超過40款應用進行了深度適配，為用戶提供了多重卡片生態的高效便捷體驗。

另外，AI使能智慧交互功能以及治愈萌寵長久陪伴的個性化外屏交互方式，也使得這款手機在功能性與趣味性上得到了極大的提升。