Intel正式發(fā)布至強(qiáng)6：288個(gè)E核、128個(gè)P核交相輝映

來源：快科技編輯：非小米時(shí)間：2024-06-05 12:00人閱讀

Intel正式發(fā)布了新一代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器，首次啟用全新的命名方式“至強(qiáng)6”，將從現(xiàn)在到明年一季度分批次陸續(xù)登場。

至強(qiáng)6還在史上首次兵分兩路：

一是代號Sierra Forest、E核設(shè)計(jì)的至強(qiáng)6000E系列，包括6700E/6900E；

二是代號Granite Rapids、P核設(shè)計(jì)的至強(qiáng)6000P系列，包括6900P/6700P/6500P/6300P。

至強(qiáng)6沒有采用消費(fèi)級酷睿P核＋E核的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，而是分成了兩個(gè)不同的體系，原因在于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、邊緣等領(lǐng)域的需求是截然不同的。

P核架構(gòu)的Granite Ridge一如傳統(tǒng)至強(qiáng)，針對計(jì)算密集型應(yīng)用、AI負(fù)載等需要盡可能高性能的應(yīng)用做優(yōu)化。

E核架構(gòu)的Sierra Forest則面向高密度、可擴(kuò)展負(fù)載等非常在意高能效的應(yīng)用做優(yōu)化。

同時(shí)，二者在硬件平臺、軟件開發(fā)堆棧上彼此共享，可以說是分工不分家。

【架構(gòu)技術(shù)篇】

為了分出P核、E核兩條路，至強(qiáng)6從底層架構(gòu)到堆疊封裝都做了全新的設(shè)計(jì)，擴(kuò)展性更強(qiáng)大、更靈活，因此在核心數(shù)量上實(shí)現(xiàn)了前所未有的飛躍。

四代至強(qiáng)(Sapphire Rapids)是四個(gè)對等模塊(Tile)，五代至強(qiáng)(Emerald Rapids)精簡為兩個(gè)對等模塊，但規(guī)格顯著提升。

至強(qiáng)6調(diào)整為一個(gè)或多個(gè)核心計(jì)算模塊，搭配固定的兩個(gè)IO輸入輸出與互連模塊。

不同模塊之間采用EMIB封裝組合，提供高帶寬、低功耗、低延遲的互連通道。

其中，計(jì)算模塊包含了CPU核心、各級緩存、內(nèi)存控制器。

它采用最新的Intel 3制造工藝，可以視為酷睿Ultra使用的Intel 4的升級版本，專為至強(qiáng)優(yōu)化增強(qiáng)。

IO模塊包含PCIe、UPI、CXL等連接總線控制器，以及DSA、IAA、QAT、DLB等加速器引擎。

它采用成熟的Intel 7工藝制造，不需要太多的晶體管和太小的面積，也能有效控制成本。

至強(qiáng)6700系列可以視為“基礎(chǔ)款”，E核版本也就是6700E系列是單個(gè)計(jì)算模塊，最多144核心(144線程)。

P核版本則有三種配置，頂級的XCC是兩個(gè)計(jì)算模塊，最多86核心(192線程)；中間的HCC是一個(gè)計(jì)算模塊，最多48核心；然后LCC是一個(gè)較小的計(jì)算模塊，最多16核心。

注意，E核不支持超線程，P核支持超線程，不再一一注明。

至強(qiáng)6900系列則是“加強(qiáng)版”，E核版本的ZCC封裝兩個(gè)計(jì)算模塊，核心數(shù)翻番做到288個(gè)(288線程)，但要到明年初才能看到，也就是6900E系列。

P核版本的UCC更是三個(gè)計(jì)算模塊，核心數(shù)達(dá)128個(gè)(256線程)，今年第三季度推出，成為6900P系列。

【型號規(guī)格篇】

至強(qiáng)6是一個(gè)龐大的家族，打頭陣的時(shí)E核設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)版至強(qiáng)6700E系列，共有七款不同型號。

旗艦型號至強(qiáng)6780E，144核心(144線程)，雙路就是288核心，三級緩存108MB(平均每個(gè)核心0.75MB)，頻率并不高，基準(zhǔn)只有2.2GHz，全核睿頻、單核睿頻最高都是3.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗達(dá)330W。

內(nèi)存支持8通道的DDR5-6400，內(nèi)置加速器DSA、IAA、QAT、DLB都是兩個(gè)，支持2048個(gè)TDX密鑰，還有4條UPI 2.0總線、88條PCIe 5.0/CXL 2.0總線。

至強(qiáng)6766E也是144核心，但降低了頻率只1.9-2.7GHz，熱設(shè)計(jì)功耗250W。

其他型號就不一一贅述了，包括128/112/96/64個(gè)核心，主頻最高也不過3.2GHz，三級緩存統(tǒng)一96MB。

熱設(shè)計(jì)功耗205-250W不等，單雙路配置、內(nèi)存頻率、加速器數(shù)量、UPI總線數(shù)量等也做了不同區(qū)分。

另外，144/96/64核心的四款型號提供超過7年的超長生命周期支持。

未來產(chǎn)品的具體型號沒有公布，但給出了大體規(guī)格。

至強(qiáng)6700P P核版本最多86核心，支持1/2/4/8路并行(單系統(tǒng)最多688核心1376線程)，內(nèi)存最高8通道DDR5-8000，熱設(shè)計(jì)功耗最高350W。

至強(qiáng)6900P最多128核心(256線程)，但僅支持單雙路并行(單系統(tǒng)最多256核心)，內(nèi)存最高12通道DDR5-8800，并提供最多96條PCIe 5.0/CXL 2.0總線、6條UPI 2.0總線，熱設(shè)計(jì)功耗最高可達(dá)500W。

至強(qiáng)6900E最多達(dá)到空前的288個(gè)核心(288線程)，內(nèi)存頻率最高只有DDR5-6400，其他和至強(qiáng)6900P基本一致。

【性能對比篇】

接下來就該說說性能了，不過這種產(chǎn)品很難上手實(shí)測，只能看看官方宣傳數(shù)據(jù)了。

至強(qiáng)6 E核版本替代的是五年左右之前的老平臺，比如二代至強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)與微服務(wù)性能提升最多2.6倍，媒體性能提升最多2.6倍，數(shù)據(jù)服務(wù)性能提升最多2.7倍，網(wǎng)絡(luò)性能提升最多3.4倍，多媒體轉(zhuǎn)碼性能提升最多4.2倍。

至強(qiáng)6 P核版本則面向代際升級，AI性能提升最多2倍，通用計(jì)算性能提升最多2倍，HPC高性能計(jì)算性能提升最多2.3倍。

當(dāng)然，考慮到四代至強(qiáng)是去年初發(fā)布的，五代至強(qiáng)是去年底發(fā)布的，這節(jié)奏屬實(shí)有點(diǎn)太快了。