榮耀200 Pro搭載自研射頻增強芯片C1+:信號領(lǐng)先華為Pura 70
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-06-04 17:15人閱讀
快科技5月27日消息,今日,榮耀舉行新品發(fā)布會,正式推出榮耀200系列,共帶來榮耀200、榮耀200 Pro兩款機型。
據(jù)了解,榮耀200 Pro搭載榮耀自研射頻增強芯片C1+,信號接收收益最大提升35%,發(fā)射收益最大提升17%。
在發(fā)布會現(xiàn)場,榮耀CEO趙明還將新機與華為Pura 70和蘋果iPhone 15 Pro進行信號對比。
在高速移動的地鐵上,榮耀200 Pro依然能保證視頻體驗的流暢,卡頓總時長僅3秒,遙遙領(lǐng)先華為Pura 70、蘋果iPhone 15 Pro。
在出入電梯時,榮耀200 Pro僅需6秒就能極速回網(wǎng),同樣領(lǐng)先華為Pura 70、蘋果iPhone 15 Pro。
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