Redmi性能王者歸來!曝K70至尊版7月發(fā)
來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-05-15 15:30人閱讀
快科技5月15日消息,此前小米公司王騰透露,Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發(fā)團(tuán)隊(duì)打造,相比往年,其發(fā)布時(shí)間會提前。
今天,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi K70至尊版會在7月登場。
對比Redmi K70和K70 Pro,Redmi K70至尊版回歸天璣平臺,首批搭載天璣9300+芯片。
具體而言,天璣9300+采用臺積電第三代4nm先進(jìn)制程和聯(lián)發(fā)科第二代創(chuàng)新旗艦封裝設(shè)計(jì),并延續(xù)天璣9300開創(chuàng)性的全大核CPU架構(gòu),搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核,Cortex-X4超大核最高主頻可達(dá)3.4GHz,更充分釋放了全大核CPU架構(gòu)的強(qiáng)勁性能。
這顆芯片的安兔兔總成績突破230萬分,Redmi K70至尊版由此成為小米旗下性能最強(qiáng)悍的旗艦手機(jī),堪稱Redmi性能王者。
另外,Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏,配備獨(dú)立顯卡芯片,機(jī)身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合,配備了5500mAh的大電池,并支持百瓦閃充。
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