隨著OpenAI周一發布新的大語言模型GPT-4o，市場對于人工智能的熱情再上一個臺階。

然而，不少分析師警告稱，在人工智能的爆炸性需求影響下，高帶寬存儲芯片（HBM）的供應短缺情況可能將持續今年一整年。

HBM今明兩年庫存已經幾乎售罄

人工智能熱潮下，高端存儲芯片備受市場追捧。近日，兩家全球最大的存儲芯片供應商——SK海力士和美光都已經表示，2024年的高帶寬存儲芯片（HBM）已經售罄，而2025年的庫存也幾乎售罄。

″我們預計整體內存供應在整個2024年都將保持緊張。”晨星股票研究主管Kazunori Ito在最新報告中寫到。

對于像OpenAI的ChatGPT這樣的大語言模型來說，HBM芯片在其模型訓練中發揮著至關重要的作用。大語言模型非常需要這些芯片來記住過去與用戶對話的細節和他們的偏好，從而針對用戶查詢給出類似人類的反饋。

“這些芯片的制造更為復雜，提高產量一直很困難。這可能會在2024年剩余時間和2025年大部分時間造成短缺，”納斯達克IR Intelligence主管威廉·貝利（William Bailey）表示。

今年3月，市場情報公司TrendForce曾表示，與個人電腦和服務器中常見的DDR5內存芯片相比，HBM的生產周期要長1.5至2個月。

為了滿足日益增長的需求，SK海力士計劃在美國印第安納州投資先進的封裝設施，并在韓國清州市的M15X工廠和韓國龍仁市半導體園區投資，擴大產能。

今年4月，三星在其第一季度財報電話會議上表示，其2024年的HBM供應“比去年增長了三倍以上”。

“我們已經完成了與客戶就承諾供應的討論。到2025年，我們將繼續以每年至少兩倍或更多的速度擴大供應，我們已經就供應問題與客戶進行了順利的談判。”三星當時表示。

“AI競賽”仍如火如荼

目前，大型科技公司微軟、亞馬遜和谷歌正展開“AI競賽”，紛紛斥資數十億美元培訓自己的大語言模型，以保持市場競爭力。在這場“AI競賽”中，市場對人工智能芯片的需求飆升，而英偉達及其上游的SK海力士等芯片公司都從中受益。

“人工智能芯片的大買家——像Meta和微軟這樣的公司——已經表示，他們計劃繼續投入資源建設人工智能基礎設施。這意味著，至少到2024年底，他們都將大量購買包括HBM在內的人工智能芯片。”《芯片戰爭》一書作者克里斯·米勒（Chris Miller）表示。

為了抓住人工智能熱潮，芯片制造商們正在激烈競爭，以制造市場上最先進的存儲芯片。

SK海力士在本月初舉行的記者招待會上表示，將于第三季度開始批量生產最新一代HBM芯片——12層HBM3E。三星電子在業界率先推出了這種芯片的樣品，計劃在第二季度開始批量生產。

“目前，三星在12層HBM3E采樣工藝方面處于領先地位。”大和證券(Daiwa Securities)執行董事兼分析師SK Kim表示，“如果他們能比同行更早獲得認證，我認為它可以在2024年底和2025年獲得多數市場份額。”