快科技5月9日消息，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓顧問(wèn)公司（BCG）的最新報(bào)告，隨著美國(guó)“芯片法案”的推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2032年，美國(guó)在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%，而中國(guó)大陸的占比可能僅為3%。

美國(guó)政府在2022年通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》中，安排了390億美元用于補(bǔ)貼在美國(guó)建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項(xiàng)目，旨在減少對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的依賴，并提升本土制造能力。

報(bào)告預(yù)計(jì)，到2032年，美國(guó)的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，即三倍于2022年的產(chǎn)能，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長(zhǎng)到14%。

報(bào)告還強(qiáng)調(diào)，美國(guó)不僅將在產(chǎn)能上增長(zhǎng)，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進(jìn)封裝等方面增強(qiáng)能力。特別是，美國(guó)在先進(jìn)邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實(shí)現(xiàn)顯著提升。

此外，美國(guó)預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)四分之一的全球資本支出，即6460億美元，這一數(shù)額僅次于中國(guó)臺(tái)灣。

報(bào)告同時(shí)也指出美國(guó)在供應(yīng)鏈的某些環(huán)節(jié)仍面臨挑戰(zhàn)，包括先進(jìn)邏輯能力、傳統(tǒng)芯片、內(nèi)存、先進(jìn)封裝和關(guān)鍵材料等方面。

因此報(bào)告建議美國(guó)應(yīng)延長(zhǎng)當(dāng)前激勵(lì)措施，擴(kuò)大激勵(lì)措施以覆蓋關(guān)鍵領(lǐng)域，擴(kuò)大STEM人才管道，投資研究以保持技術(shù)領(lǐng)先地位。