快科技5月7日消息，據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。

據(jù)悉，這款高性能移動芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多個IP塊。

據(jù)報道，三星使用Synopsys.ai EDA軟件來提高芯片性能和產(chǎn)量。

此外，工程師還使用Synopsys Fusion Compiler（電子設計自動化工具）來實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗并優(yōu)化芯片面積。

三星和Synopsis聲稱，后者的設計自動化工具有助于將芯片的頻率提高300MHz，同時將功耗降低10%。

這些工具包括設計分區(qū)優(yōu)化、多源時鐘樹綜合（MSCTS）、智能線優(yōu)化和更簡單的分層方法。

三星以前生產(chǎn)的芯片在持續(xù)使用情況下，常常會出現(xiàn)耗電量大和性能下降的問題，如今三星推出的GAA技術(shù)，有望解決這類問題。