2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2024）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日至29日在西班牙巴塞羅那召開。

這一屆的主題是“Future First（未來先行）”，主要圍繞六個(gè)子題展開，即超越5G、智聯(lián)萬物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因。

這些也剛好是高通目前的發(fā)力方向，今年在大會(huì)上，高通著重展示了AI、5G、Wi-Fi等領(lǐng)域的技術(shù)革新。

更強(qiáng)大的5G：AI賦能的5G Advanced性能

首先在5G方面，高通在MWC2024上發(fā)布了驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，峰值下載速度為10Gbps，上傳速度可達(dá)3.5Gbps，同時(shí)支持5G毫米波和sub-6GHz，并且支持5G Advanced特性，目前很多國(guó)家和地區(qū)都在這一方向大力發(fā)展，將帶來包括網(wǎng)速、時(shí)延等方面的全面提升，是往6G演化的必經(jīng)之路。

不僅如此，高通首次在5G調(diào)制解調(diào)器中集成了NB-NTN衛(wèi)星通信，可以預(yù)料，今年下半年至明年，將會(huì)有數(shù)款能夠基于此實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的手機(jī)等終端上市，最大的意義就是能夠在危機(jī)時(shí)候保證用戶不斷聯(lián)，關(guān)鍵時(shí)刻及時(shí)呼救。

此外，驍龍X80還搭載了專用張量加速器，通過AI優(yōu)化來提升吞吐量、服務(wù)質(zhì)量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低時(shí)延。

按照慣例，今年下半年登場(chǎng)的驍龍旗艦平臺(tái)預(yù)計(jì)將會(huì)集成驍龍X80，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2024年下半年發(fā)布，包括手機(jī)、平板、手表、耳機(jī)等各類產(chǎn)品都將陸續(xù)登場(chǎng)。

高通的連接產(chǎn)品也一直都是移動(dòng)通信行業(yè)中的最優(yōu)選，不單單是用戶接觸較多的手機(jī)，還包括路由器、車載模組等各種終端設(shè)備，TCL、美格智能、中國(guó)聯(lián)通、廣和通等均在MWC上發(fā)布了搭載高通方案的新產(chǎn)品，備受用戶關(guān)注。

同時(shí)，高通還與中興通訊、中國(guó)移動(dòng)、當(dāng)紅齊天共同啟動(dòng)“5G-A XR大空間對(duì)戰(zhàn)游戲”規(guī)模落地計(jì)劃，目前在當(dāng)紅齊天首鋼一高爐SoReal科幻樂園內(nèi)，四方聯(lián)合已經(jīng)完成基于5G-A大容量、低時(shí)延及智能化XR業(yè)務(wù)保障方案的多并發(fā)大空間XR競(jìng)技游戲業(yè)務(wù)試點(diǎn)，12路XR業(yè)務(wù)同時(shí)接入時(shí)平均空口時(shí)延低于10ms。

這次合作項(xiàng)目不僅能提供超高清的畫面質(zhì)量，還能保證低時(shí)延、高穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，讓玩家感受到沉浸式的競(jìng)技樂趣。

AI增強(qiáng)的Wi-Fi系統(tǒng)：FastConnect 7900刷新Wi-Fi 7體驗(yàn)

在驍龍X80之外，高通還推出了FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2024年下半年商用，這是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。

FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè)，峰值速度可達(dá)5.8 Gbps，并支持具有空間音頻和ANT+功能的藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)。

高通還打造出一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無縫體驗(yàn)。OEM廠商以及開發(fā)者可以根據(jù)這些集成的關(guān)鍵技術(shù)提供一系列近距離感知應(yīng)用，而消費(fèi)者可根據(jù)使用場(chǎng)景自主選擇使用相應(yīng)技術(shù)。

與前代相比，F(xiàn)astConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構(gòu)，在降低40%系統(tǒng)功耗的同時(shí)提高能效；該系統(tǒng)還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續(xù)航能力。

同時(shí)也加入了AI技術(shù)的增強(qiáng)，讓FastConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量，讓終端功耗能夠下降高達(dá)30%，且所有過程都在終端側(cè)運(yùn)行，不會(huì)獲取用戶數(shù)據(jù)或進(jìn)行內(nèi)容監(jiān)測(cè)，從而保 護(hù)個(gè)人隱私。

AI功能開花結(jié)果：高通AI Hub讓AI開發(fā)高效簡(jiǎn)單 深入用戶

從上面兩款新品可以看出，如今AI已經(jīng)成為整個(gè)通信、科技行業(yè)重要的發(fā)展方向，未來將不斷通過AI來打造更具個(gè)性化、更智能的體驗(yàn)。

比如在2024 MWC期間榮獲GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，這是高通首個(gè)專門為生成式AI打造的平臺(tái)，可支持超過100億參數(shù)的生成式AI模型，AI性能遙遙領(lǐng)先，目前許多安卓旗艦機(jī)型已搭載這一平臺(tái)。

高通在MWC上還攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國(guó)合作伙伴，展示了第三代驍龍8支持的強(qiáng)大AI功能。小米在MWC展前發(fā)布的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，在第三代驍龍8的賦能下，全面定義了未來移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗(yàn)。榮耀在其巴塞羅那全球發(fā)布會(huì)帶來的榮耀Magic6 Pro，搭載第三代驍龍8，支持70億參數(shù)的AI端側(cè)大模型，帶來了Magic Portal等AI驅(qū)動(dòng)的智慧體驗(yàn)。

這些AI功能都已經(jīng)通過第三代驍龍8以及廠商的系統(tǒng)能力，深入到了用戶的生活中去，讓AI不再是普通人觸不可及的“概念”，而是逐漸實(shí)用、好用、易用。

除了手機(jī)之外，高通還在去年底發(fā)布了專為AI PC打造的驍龍X Elite平臺(tái)，可以在端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，AI處理速度是競(jìng)品的4.5倍，高通這次也在展會(huì)上演示了全球首個(gè)在Windows PC上運(yùn)行的音頻推理多模態(tài)大模型，能識(shí)別不同的聲音并實(shí)現(xiàn)連續(xù)對(duì)話，并完全在終端側(cè)運(yùn)行，充分發(fā)揮驍龍X Elite的強(qiáng)大能力。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在大會(huì)期間表示，“只有在我們觸手可及的智能手機(jī)、移動(dòng)PC和網(wǎng)聯(lián)汽車等終端中，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地運(yùn)行生成式AI功能，才能使終端與云端緊密融合，從而推動(dòng)生成式AI的廣泛應(yīng)用。”

為了更好的發(fā)展AI能力，高通在這次MWC上還發(fā)布了高通AI Hub，將支持超過75個(gè)優(yōu)化AI模型，開發(fā)者運(yùn)行AI推理的速度將提升高達(dá)4倍。

開發(fā)者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺(tái)的云托管終端上自行運(yùn)行模型。這使得開發(fā)者能夠更輕松地打造個(gè)性化定制的端側(cè)AI應(yīng)用，進(jìn)一步加快AI的普及速度。

可以預(yù)料，在高通AI Hub以及多款A(yù)I移動(dòng)平臺(tái)的加持下，各種設(shè)備上的AI功能將很快迎來井噴式發(fā)展，配合上目前各廠商齊力發(fā)展的AI戰(zhàn)略，未來手機(jī)、平板、汽車等等各種產(chǎn)品都會(huì)實(shí)現(xiàn)無數(shù)AI功能，讓我們邁入真正的智能時(shí)代，《鋼鐵俠》中的助手賈維斯或許即將成為現(xiàn)實(shí)。

高通Hexagon NPU打牢AI地基 軟硬件生態(tài)全面落地

我們即將迎來大AI時(shí)代，但以往硬件已經(jīng)難以支撐如今龐大的AI需求和運(yùn)算量，無法帶來最強(qiáng)的性能體驗(yàn)。

在這個(gè)背景下，一個(gè)能夠?qū)ｉT處理AI進(jìn)程的計(jì)算架構(gòu)——NPU，就應(yīng)運(yùn)而生。

高通認(rèn)為，生成式AI的多樣化要求和計(jì)算需求需要不同的處理器來滿足。支持處理多樣性的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)能夠發(fā)揮每個(gè)處理器的優(yōu)勢(shì)，而面向生成式AI全新設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，專注于標(biāo)量、向量和張量數(shù)學(xué)運(yùn)算等AI負(fù)載，能夠讓異構(gòu)計(jì)算實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用性能、能效和電池續(xù)航，賦能全新增強(qiáng)的生成式AI體驗(yàn)。

事實(shí)上，高通也早早就在進(jìn)行布局，2018年就在驍龍855中為Hexagon NPU增加了Hexagon張量加速器；2019年在驍龍865上擴(kuò)展了終端側(cè)AI用例，包括AI成像、AI視頻、AI語(yǔ)音和始終在線的感知功能；2022年第二代驍龍8的Hexagon NPU引入了眾多重要技術(shù)提升，已經(jīng)足以支持大模型的使用。而如今的第三代驍龍8更是專門針對(duì)生成式AI優(yōu)化，帶來98%的推理性能提升和40%的能效提升。

高通Hexagon NPU可以用更低功耗實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定持續(xù)的高性能AI輸出，定制配合控制指令集架構(gòu)(ISA)快速進(jìn)行設(shè)計(jì)演進(jìn)和擴(kuò)展，此外還能通過高通AI引擎，讓其涵蓋的高通Adreno GPU、高通Kryo或高通Oryon CPU、高通傳感器中樞和內(nèi)存子系統(tǒng)協(xié)同工作，更快速高效的運(yùn)行AI應(yīng)用，提供更強(qiáng)的AI體驗(yàn)。

整體來看，高通從硬件、軟件為AI的到來打通了全鏈路布局，提供了強(qiáng)大的硬件支撐，也通過AI Hub讓開發(fā)者打造AI應(yīng)用更加方便快捷，加速AI迅速在各種應(yīng)用上擴(kuò)散，讓AI迅速普及進(jìn)入用戶的工作和生活。

同時(shí)，憑借高通在行業(yè)中的強(qiáng)大技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和全面的產(chǎn)品布局，能夠帶領(lǐng)智能手機(jī)、PC、XR設(shè)備以及汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等廠商迅速行動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全AI時(shí)代，目前在手機(jī)側(cè)已經(jīng)打造出了很多實(shí)用的案例，未來還會(huì)加速在汽車等方面的落地，讓駕乘體驗(yàn)也更加快速迭代、更加智能。

5G Advanced和AI的相互融合，都在高通數(shù)年的布局之下逐步走向現(xiàn)實(shí)，讓用戶、廠商無縫融入，也將為我們帶來一個(gè)真正的萬物智能時(shí)代。