快科技2月2日消息，博主數碼閑聊站透露，高通新一代驍龍7系平臺SM7675即將登場。

這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，采用驍龍8 Gen3同款三叢集架構設計，CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。

與此同時，SM7675集成了Adreno 732 GPU，安兔兔極限跑分能達到170萬分，性能強悍。

作為對比，目前高通驍龍8 Gen2安兔兔跑分在171萬分左右，這意味著驍龍7系新平臺的綜合性能比肩自家大哥驍龍8 Gen2，這也是高通史上最強悍的驍龍7系芯片。

根據此前曝光的信息，這顆驍龍7系新平臺將會命名為驍龍7+ Gen3，上一代平臺驍龍7+ Gen2由Redmi Note 12 Turbo首發搭載。

因此，Redmi Note 13 Turbo有望首發驍龍7系新平臺，新品將在今年上半年登場。