據(jù)數(shù)碼博主爆料，Redmi K70至尊版樣機(jī)將搭載天璣9300旗艦芯片+1.5K新屏幕。

目前曝光的Redmi K70至尊版樣機(jī)頂配配置為24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0的存儲規(guī)格，并且采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，在亮度和調(diào)光方案上更加激進(jìn)，峰值亮度將會達(dá)到5000尼特以上。

此外，該博主爆料信息顯示，小米Redmi K70至尊版的邊框控制也屬于旗艦級別，并且還有旗艦級的配置下放，新機(jī)定位為中高端，發(fā)布時間將會比以往更早（注：Redmi K60至尊版于2023年8月發(fā)布）。

作為參考，去年11月底發(fā)布的Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3處理器+ LPDDR5X內(nèi)存+UFS 4.0閃存，屏幕為6.67英寸2K直屏，峰值亮度4000nit，并且支持3840Hz高頻PWM調(diào)光，預(yù)裝小米澎湃OS，起售價為3299元。

價格方面可以參考上一代的Redmi K60至尊版，起售價為2599元，擁有墨羽、影青、晴雪三款配色，搭載天璣9200+以及X7獨(dú)顯芯片，最高24GB LPDDR5X內(nèi)存和1TB UFS 4.0閃存。

編輯點(diǎn)評：

去年的中端手機(jī)市場可謂是異?；馃?，一加紅米“貼身肉搏”，不僅在發(fā)布會上頻頻對比友商，更是在微博上隔空對壘。

手機(jī)廠商彼此競爭，直接利好消費(fèi)者，中端機(jī)不再是一昧比拼性價比，可以看到更多的旗艦配置下放到中高端機(jī)型，手機(jī)的設(shè)計和質(zhì)感也實現(xiàn)了一個較大的躍升，也讓我們期待Redmi K70至尊版能帶給市場什么驚喜。