快科技1月23日消息，AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列“馬甲產(chǎn)品”的同時(shí)，就預(yù)告了真正的下一代Strix Point，但只說2024年內(nèi)登場，升級新一代XDNA2 NPU架構(gòu)，AI性能提升超過3倍。

現(xiàn)在，AMD ROCm開發(fā)平臺中已經(jīng)提到了Strix Point的名字，尤其是帶有g(shù)fx1150、gfx1151兩個(gè)圖形核心編號。

Strix Point在開發(fā)文檔中被標(biāo)注為“STRIX1”，因?yàn)楹罄m(xù)還有Strix Halo，將會成為“STRIX2”，規(guī)格更高，性能更強(qiáng)，堪稱終極定位APU，據(jù)說要對標(biāo)蘋果M系列。

Strix Point的具體規(guī)格沒有提及，根據(jù)傳聞它將在2024年年中發(fā)布，是首款Zen5架構(gòu)產(chǎn)品，可能會叫銳龍8050系列。

它將繼續(xù)采用4nm工藝制造，集成12個(gè)Zen5 CPU核心，分為4個(gè)Zen5、8個(gè)Zen5c，后者緩存少一些、頻率低一些，同時(shí)GPU核心架構(gòu)升級為RDNA3.5，CU單元數(shù)從12個(gè)增加到16個(gè)，熱設(shè)計(jì)功耗預(yù)計(jì)28-45W。

Strix Halo將會改用多芯片封裝，增加到16個(gè)CPU核心、40個(gè)GPU單元，預(yù)計(jì)會叫銳龍9050系列，熱設(shè)計(jì)功耗可能55-120W。

還有Fire Range，類似現(xiàn)在的銳龍7045系列，將會移植于桌面銳龍8000系列，最多16個(gè)Zen5核心，GPU部分可能還是2個(gè)RDNA2單元，熱設(shè)計(jì)功耗估計(jì)55-75W。