快科技1月16日消息，博主數碼閑聊站透露，高通新一代驍龍7+移動平臺代號SM7675，將提供兩個版本。

這一代驍龍7+將會采用驍龍8 Gen3同款旗艦架構（上代驍龍7+采用驍龍8+同款架構），堪稱是“小一號驍龍8 Gen3”，升級巨大，將會是高通史上最強悍的驍龍7系移動平臺。

已知驍龍8 Gen3采用1+3+2+2四叢八核心設計，其中超大核是Cortex-X4。

這意味著新一代驍龍7+也將會采用Cortex-X4內核，相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下可以降低40%的功耗。​​​

最后是大家關心的首發廠商，博主數碼閑聊站暗示，今年有三家品牌將會使用新一代驍龍7+芯片，除了小米、真我之外，可能是一加或者iQOO。