盧偉冰打造的天璣“焊門員”!Redmi K70至尊版首度曝光
來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2023-12-29 16:12人閱讀
快科技12月29日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi K70至尊版采用8T LTPO極窄直屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái),這將是Redmi明年下半年的“旗艦焊門員”。
對比Redmi K60至尊版,Redmi K70至尊版最大升級之一是屏幕采用8T LTPO,它將帶來更流暢、更省電的使用體驗(yàn)。
據(jù)悉,目前市面上的AMOLED屏有LTPS和LTPO兩種,相比LTPS屏,LTPO可以做到極致流暢體驗(yàn)的同時(shí),顯著降低功耗,保障整體性能的穩(wěn)定釋放。
除此之外,Redmi K70至尊版另一項(xiàng)升級就是搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9300移動(dòng)平臺(tái),這是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G Soc。
這顆芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),相較于上一代產(chǎn)品,天璣9300 CPU峰值性能提升了40%,而功耗卻降低了33%。
與此同時(shí),天璣9300搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720,相較于上一代產(chǎn)品,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
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