知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布2023年第三季度智能手機(jī)芯片出貨量排名，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列芯片在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上保持了領(lǐng)先地位，份額達(dá)到了33%，連續(xù)第13個(gè)季度蟬聯(lián)市場(chǎng)份額第一。

聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片覆蓋了多個(gè)價(jià)位段，為不同需求的消費(fèi)者提供了選擇多樣的產(chǎn)品。其中天璣9300是聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)芯片，采用了全大核架構(gòu)，擁有強(qiáng)大的性能和AI能力，為用戶提供了流暢的體驗(yàn)和智能的功能。

天璣9300也是AI smartphone先鋒，基于億級(jí)參數(shù)大語(yǔ)言模型特性，聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)了混合精度INT4量化技術(shù)。

結(jié)合聯(lián)發(fā)科特有的內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內(nèi)存帶寬，支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型，讓AI革新消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。

根據(jù)用戶反饋，搭載天璣9300和8300的新機(jī)也都有著優(yōu)異的表現(xiàn)，如vivo X100系列、紅米K70E等，這些機(jī)型都獲得了用戶的高度評(píng)價(jià)和認(rèn)可，成為了市場(chǎng)上的熱門產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科天璣9300和8300不僅助力了聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)上的進(jìn)一步滲透，也引領(lǐng)了行業(yè)開(kāi)啟了旗艦新時(shí)代，這正是聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科一直致力于為用戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，不斷推出新的技術(shù)和方案，滿足用戶的多樣化需求。