快科技12月17日消息，近日數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布微博稱，天璣9400處理器將繼續(xù)采用全大核架構(gòu)，并且設(shè)計(jì)性能有望在各方面超越高通下一代芯片驍龍8 Gen4。

該博主表示，天璣9400將不會(huì)再使用四顆Cortex-X5超大核，但依舊是全大核架構(gòu)，還將使用臺(tái)積電3納米工藝制程。

爆料還提到，天璣9400處理器的設(shè)計(jì)性能想全面超越高通旗艦芯片，目前的終端客戶目標(biāo)同樣是vivo、OPPO和小米。

在今年發(fā)布的天璣9300處理器上，聯(lián)發(fā)科破天荒的采用了全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)“減少小核增加大核”的做法來(lái)進(jìn)一步提升芯片性能。

天璣9400采用了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex–A720大核，超大核最高主頻達(dá)3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達(dá)40%，同性能功耗可節(jié)省33%。

由于天璣 9300 搭載的超大核和大核都支持亂序執(zhí)行，不像小核只能順序執(zhí)行，再加上大核性能更強(qiáng)，處理任務(wù)做得快，休息的也快，所以功耗自然也低，溫度也就更低。

首發(fā)搭載天璣9300的vivo X100手機(jī)，在室溫25度左右環(huán)境下安兔兔跑分就達(dá)到了223萬(wàn)分。

如此強(qiáng)悍的實(shí)力，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在下一代天璣9400上采用全大核架構(gòu)也就不足為其了。