快科技11月24日消息，Redmi K70系列將于11月29日正式發(fā)布，隨著發(fā)布會臨近，官方也終于開啟了新機預熱。

繼Redmi K70 Pro“墨羽”配色亮相后，K70 Pro新晴雪配色也正式出爐。

據(jù)悉，K70 Pro晴雪配色采用白色機身，背部冰川銀紋配上玻璃后蓋，晶瑩剔透十分有質感，看起來也非常高端。

Redmi K70 Pro采用全新金屬中框，邊緣弧度設計，帶來舒適握感。

手機正面是一塊6.67英寸居中打孔屏，機身僅74.9mm，并且取消了屏幕支架。

取消支架能讓手機側面一體性更強，使屏幕與邊框齊平?jīng)]有突兀感，提升手感和觀感。

配置上，K70 Pro將搭載高通第三代驍龍8旗艦芯片，支持120W快充，并且取消8GB內存版，直接12GB起步。

除了K70 Pro，Redmi K70系列還將帶來K70E、K70兩款機型，前者首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra芯片，后者搭載第二代驍龍8芯片。