質感進化!Redmi K70 Pro搭載全新金屬中框:高強度鋁合金
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-11-24 14:09人閱讀
快科技11月24日消息,Redmi K70系列將會在11月29日正式發布,其中包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款新機。
Redmi紅米手機今日表示,Redmi K70 Pro將會采用全新金屬中框,由高強度鋁合金材質打造,采用精拋工藝,打磨高亮質感。
同時,Redmi K70 Pro采用邊緣弧度設計,精準校準曲率,并且具有定制舒適握感。
性能方面,Redmi K70E將會首發天璣8300-Ultra處理器,配備1.5K柔性直屏,內置5500mAh電池+90W快充。
此外,Redmi K70、Redmi K70 Pro預計將分別搭載驍龍8 Gen2處理器和驍龍8 Gen3處理器,支持120W快充。
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