快科技11月24日消息，在公開背部設計之后，Redmi K70 Pro的正面外觀也正式揭曉。

新機采用了6.67英寸的超窄邊直屏，只有下巴部分略寬了一些，屏幕四周無屏幕支架、無填縫膠，整體與小米13的邊框控制類似，觀感非常舒適。

同時，屏幕四周還采用了2.5D微弧的設計，操作屏幕時手感更好。

得益于全新的設計，Redmi K70 Pro也做到了74.9mm的超窄機身，單手握持無壓力。

Redmi K70 Pro這次還采用了金屬中框，配合亮面處理，這在質感上是極大的升級，明顯碾壓塑料邊框，而且散熱性能也會更好。

指紋識別也從前兩代的側邊方案改成了屏下方案，整體更加高端。

性能方面，Redmi K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3，官方稱將挑戰同平臺最強性能。

該處理器基于臺積電4nm工藝打造，采用了1+5+2的八核架構設計，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。