快科技11月22日消息，據媒體援引知情人士的消息稱，臺積電正籌劃在日本建設第三座晶圓工廠，而且會生產至少目前最先進的3nm工藝。

這幾年，臺積電在全球多地布局晶圓廠，包括美國、德國、日本。

其中在日本的第一座工廠位于日本南部的熊本縣，由索尼、電裝株式會社投資，正在建設中，進展順利，預計2024年底投產12nm工藝。

第二座工廠與之緊鄰，預計2025年投產5nm工藝。

規劃中的第三座工廠同樣位于熊本縣，編號“Fab 23 Phase-3”，也就是三期工程，將跨越到最新的3nm工藝。

不過，新工廠是否能夠落地、何時開建尚不明確。

即便能以最快速度開工，投產至少也要到2026年甚至是2027年，到時候3nm工藝將不再是最先進的，但依然是頂流。

甚至有說法稱，臺積電有可能在日本建造第四座晶圓廠，或選址在熊本以北的另一個縣。

近年來，日本不斷在先進半導體工藝方面加碼，一方面通過數萬億日元的高額補貼吸引外企，包括臺積電、美光、三星、力積電等，另一方面積極推動本土企業追趕世界先進水平，比如幫助本土創業公司Rapidus在北海道建立2nm工藝生產線。

對于熊本縣來說，能得到臺積電如此青睞，無疑會讓當地經濟有一個巨大的飛躍，預計其GDP 2035年可達75萬億日元左右，比想現在增加足足50％。