紅魔9 Pro系列首發萬級冰階VC:CPU最多降溫25℃
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-11-16 15:21人閱讀
快科技11月16日消息,紅魔9 Pro系列將于11月23日14點正式發布,徹底解決鏡頭凸起問題,堪稱“直板手機的終極形態”。
今日,紅魔手機再次預熱,紅魔9 Pro系列將會首發首發萬級冰階VC,面積高達10182mm²,CPU核心溫度最多降溫25℃。
對比上一代,紅魔8s Pro系列搭載冰階雙泵VC液冷,散熱體積為2068立方毫米,內置了高速離心風扇,具有鯊魚鰭渦流風道。
而這次紅魔9 Pro系列保留了散熱風扇,為驍龍8 Gen3的性能發揮提供保障,給手游玩家帶來更極致的游戲體驗。
此外,紅魔9 Pro系列內置6500mAh大電池,支持80W快充,配備RGB風扇以及游戲肩鍵,并且提供了3.5mm耳機孔、紅外遙控、NFC等功能。
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