快科技11月16日消息，紅魔9 Pro系列將于11月23日14點正式發布，徹底解決鏡頭凸起問題，堪稱“直板手機的終極形態”。

今日，紅魔手機再次預熱，紅魔9 Pro系列將會首發首發萬級冰階VC，面積高達10182mm²，CPU核心溫度最多降溫25℃。

對比上一代，紅魔8s Pro系列搭載冰階雙泵VC液冷，散熱體積為2068立方毫米，內置了高速離心風扇，具有鯊魚鰭渦流風道。

而這次紅魔9 Pro系列保留了散熱風扇，為驍龍8 Gen3的性能發揮提供保障，給手游玩家帶來更極致的游戲體驗。

此外，紅魔9 Pro系列內置6500mAh大電池，支持80W快充，配備RGB風扇以及游戲肩鍵，并且提供了3.5mm耳機孔、紅外遙控、NFC等功能。