快科技11月4日消息，今天上午紅魔官方已經宣布，將于11月23日14:00召開新品發布會，正式推出新一代游戲手機——紅魔9 Pro。

這次紅魔9 Pro除了性能之外，設計也是非常大的亮點，是近幾年首次在旗艦上實現純平背殼，后攝模組完全不凸起。

該消息公布后，很多人擔心這是靠加厚機身做到的噱頭，官方最新公布的信息打消了這個疑慮。

紅魔9 Pro背部純平不凸出，且機身厚度僅8.9mm，這與此前的紅魔8S Pro完全保持一致。

背部純平再加上屏下前攝的無開孔屏幕，紅魔9 Pro可以說是目前最極致的手機，像極了當年MIX追求的終極形態。

至于性能方面，紅魔9 Pro自然不用擔心，其不僅首批搭載第三代驍龍8，還是目前少有的主動散熱機型，自帶散熱風扇的性能輸出必然會更加強勁，大概率會是安卓最強性能的表現。