快科技11月14日消息，在2023年全球超算大會（SC2023）上，芯片巨頭英偉達發布了H100芯片的繼任者，也是目前世界最強的AI芯片——H200。

相比于其前任產品H100，H200的性能直接提升了60%到90%。

不僅如此，H200與H100一樣都是基于英偉達Hopper架構打造，這也意味著兩款芯片可以互相兼容，對于使用H100企業而言，可以無縫更換成最新的H200。

同時H200還是英偉達首款使用HBM3e內存的芯片，速度更快容量更大，更適合用于大語言模型的訓練或者推理。

除了HBM3e內存外，H200的內存容量為141GB，帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。

H200的性能提升最主要體現在大模型推理表現上，H200 在700億參數的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍，而且在推理能耗上H200相比H100直接降低了一半。

對于顯存密集型HPC應用，H200更高的顯存帶寬能夠確保高效地訪問操作數據，與CPU相比，獲得結果的時間最多可提升110倍。

英偉達表示H200預計將于2024年第二季度出貨，售價還暫未公布，不過在算力荒下，大科技公司們估計還是會瘋狂囤貨。